Pulido químico mecánico

Desafíos en el monitoreo de las propiedades de los lodos

Mantener una densidad y viscosidad de la pulpa consistentes en el proceso de pulido químico-mecánico presenta numerosos desafíos. Las propiedades de la pulpa pueden variar debido a factores como el transporte, la dilución con agua o peróxido de hidrógeno, una mezcla inadecuada o la degradación química. Por ejemplo, la sedimentación de partículas en los contenedores de pulpa puede aumentar la densidad en el fondo, lo que resulta en un pulido no uniforme. Los métodos tradicionales de monitoreo, como el pH, el potencial de oxido-reducción (ORP) o la conductividad, suelen ser inadecuados, ya que no detectan cambios sutiles en la composición de la pulpa. Estas limitaciones pueden generar defectos, reducir las tasas de eliminación y aumentar los costos de los consumibles, lo que representa riesgos significativos para los fabricantes de equipos de semiconductores y los proveedores de servicios de CMP. Los cambios en la composición durante la manipulación y la dispensación afectan el rendimiento. Los nodos sub-10 nm requieren un control más estricto de la pureza de la pulpa y la precisión de la mezcla. El pH y el ORP muestran una variación mínima, mientras que la conductividad varía con el envejecimiento de la pulpa. Las propiedades inconsistentes de la pulpa pueden aumentar las tasas de defectos hasta en un 20 %, según estudios del sector.

Sensores en línea de Lonnmeter para monitoreo en tiempo real

Lonnmeter aborda estos desafíos con sus medidores de densidad de lodos no nucleares avanzados ysensores de viscosidadIncluye un viscosímetro en línea para mediciones de viscosidad en línea y un densímetro ultrasónico para la monitorización simultánea de la densidad y viscosidad de la pulpa. Estos sensores están diseñados para una integración perfecta en los procesos CMP, con conexiones estándar de la industria. Las soluciones de Lonnmeter ofrecen fiabilidad a largo plazo y bajo mantenimiento gracias a su robusta construcción. Los datos en tiempo real permiten a los operadores ajustar las mezclas de pulpa, prevenir defectos y optimizar el rendimiento del pulido, lo que convierte a estas herramientas en herramientas indispensables para los proveedores de equipos de análisis y pruebas, así como de consumibles CMP.

Beneficios del monitoreo continuo para la optimización del CMP

La monitorización continua con los sensores en línea de Lonnmeter transforma el proceso de pulido químico-mecánico, proporcionando información práctica y un ahorro significativo de costes. La medición de la densidad de la pulpa y la monitorización de la viscosidad en tiempo real reducen defectos como arañazos o sobrepulido hasta en un 20 %, según los parámetros del sector. La integración con el sistema PLC permite la dosificación automatizada y el control del proceso, garantizando que las propiedades de la pulpa se mantengan dentro de los rangos óptimos. Esto se traduce en una reducción del 15 % al 25 % en los costes de consumibles, una minimización del tiempo de inactividad y una mejor uniformidad de las obleas. Para las fundiciones de semiconductores y los proveedores de servicios de CMP, estos beneficios se traducen en una mayor productividad, mayores márgenes de beneficio y el cumplimiento de normas como la ISO 6976.